主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT最主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。
◆ 真空泵浦设计(锅炉内空气抽出)提高压力稳定性、再现性
◆ 超长效实验运转时间，长时间实验机台运转300小时
◆ tank干燥设计，试验终止采真空干燥设计确保测试区(待测品)的干燥
◆ 水位�；�，透过炉内水位Sensor检知�；�
◆ tank耐压设计，箱体耐压力(140℃)2.65kg，符合水压测试6k
◆ 二段式压力安全�；ぷ爸�，采两段式结合控制器与机械式压力�；ぷ爸�
◆ 安全�；づ叛古�，警急安全装置二段式自动排压钮
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Models |
BYST-S |
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Inside Dimensions
W x D x H cm |
φ22 X 33(L) |
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Outside Dimensions
W x D x H cm |
69X90X63 |
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Inside capacity(Liter) |
12 |
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Internal material |
Stainless steel#316 |
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External material |
SECC |
| Temperature range |
105℃～132℃ |
| Humidity Range |
75%～100%/105℃～132℃ |
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Temperature uniformity ℃ |
±1.0℃ |
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Humidity uniformity %RH |
±5% |
| Temperature stability ℃ |
±0.3℃ | |
设备特点
